当晶体管的密度和速度随着人们对器件性能的需求而不断提升时，深亚微米时代，半导体工艺制造对成品率显得更加的敏感。工艺设备和各种检测设备推陈出新，在提高生产效率的同时，成品率的提升也成了关键，而不断引入的新材料对成品率的影响也日益…

半导体产业发展至今，大部分时间内Al 互连技术都扮演了极为重要的角色，铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线；0.13微米以下的设计标准中，采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题，基于双大马士革的铜互连工艺应运而生，…

在标准的IC制造工艺中，涉及晶圆清洗和表面预处理的工艺步骤就有100多步，在整个IC 制造的发展过程中，湿法清洗一直以来在晶圆清洗中占着主导地位，其中浸泡式（批处理）和喷雾式（单晶圆）目前被广泛应用于半导体制造。近年来，人们对一些新型…

封装在半导体制造链中的比重越来越大，从传统的引脚封装、焊线工艺至晶圆制造后段的TSV、WLP，以及MEMS工艺，封装延伸其工艺范围的同时，正沿着高密度、细微化和高性能方向前进，封装尺寸愈来愈小，而封装工艺的可制造性、成品率、产品的可…