在标准的IC制造工艺中，涉及晶圆清洗和表面预处理的工艺步骤就有100多步，在整个IC 制造的发展过程中，湿法清洗一直以来在晶圆清洗中占着主导地位，其中浸泡式（批处理）和喷雾式（单晶圆）目前被广泛应用于半导体制造。近年来，人们对一些新型…

封装在半导体制造链中的比重越来越大，从传统的引脚封装、焊线工艺至晶圆制造后段的TSV、WLP，以及MEMS工艺，封装延伸其工艺范围的同时，正沿着高密度、细微化和高性能方向前进，封装尺寸愈来愈小，而封装工艺的可制造性、成品率、产品的可…