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  • 2008-10-10  封装与材料技术研讨会
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  • 封装与材料技术研讨会
    时间：2008-10-10  14:00-16:00
    地点：webcast.sichinamag.com

    封装在半导体制造链中的比重越来越大，从传统的引脚封装、焊线工艺至晶圆制造后段的TSV、WLP，以及MEMS工艺，封装延伸其工艺范围的同时，正沿着高密度、细微化和高性能方向前进，封装尺寸愈来愈小，而封装工艺的可制造性、成品率、产品的可…

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