在线研讨会介绍
研讨会主题：封装与材料技术研讨会
主办单位：Semiconductor International China 《半导体国际》
举行时间：2008年10月10日
研讨会简介：封装在半导体制造链中的比重越来越大，从传统的引脚封装、焊线工艺至晶圆制造后段的TSV、WLP，以及MEMS工艺，封装延伸其工艺范围的同时，正沿着高密度、细微化和高性能方向前进，封装尺寸愈来愈小，而封装工艺的可制造性、成品率、产品的可靠性、新材料的研发和应用等都最终影响器件的性能。从设计、封装到失效分析和测试，封装工艺所涉及的各个环节结合的更加紧密，也将成为封测厂和工程师所关注的焦点。
主要议题
·半导体封装设计流程和模拟分析；
·先进/新型封装工艺技术的研发和应用（BGA、Flip-Chip、WLP、PoP、CSP等）；
·封装工艺过程中具体的案例分析（晶圆减薄、贴片至键合、封装等各个工艺点皆可）；
·先进封装工艺中的技术应用和工艺分析（凸点及UBM、光刻和刻蚀、TSV 等工艺的应用）；
·封装材料的应用和对可靠性影响，以及新材料的研发；
·封装工艺的可靠性和失效分析；
·测试技术的应用以及具体案例分析。