在线研讨会介绍
研讨会主题：深亚微米时代清洗技术之应用和挑战
主办单位：Semiconductor International China 《半导体国际》
举行时间：2008年10月30日
研讨会简介：在标准的IC制造工艺中，涉及晶圆清洗和表面预处理的工艺步骤就有100多步，在整个IC 制造的发展过程中，湿法清洗一直以来在晶圆清洗中占着主导地位，其中浸泡式（批处理）和喷雾式（单晶圆）目前被广泛应用于半导体制造。近年来，人们对一些新型的晶圆清洗方法展开了研究，在90nm和更低节点的工艺中，已经开发了不同的晶圆清洗的化学物质和超临界清洗，包括湿法清洗、干法清洗和超临界流体清洗在内的各种清洗方法都获得了重要的发展。本次研讨会定位于深亚微米时代清洗技术之应用和挑战，将实用性和前瞻性作为本次研讨会的主要宗旨。
主要议题
·前道清洗工艺控制（包括栅刻蚀后清洗，光刻胶的剥离/灰化等）；
·后道清洗工艺控制（包括金属层、互连层工艺以及凸点工艺中的清洗等）；
·清洗缺陷率的控制和降低；
·新型清洗材料的开发和应用；
·新材料（低k/高k等）、新器件结构对清洗的影响及其解决方案。