网络在线视频会议
  • a
  • 网站首页   |   WEBCAST   |   即将举办   |   按时间点播   |   分类点播   |   会议流程   |   在线帮助在线帮助
最新研讨会
  • 2008-10-10  封装与材料技术研讨会
  • 2008-10-30  深亚微米时代清洗技术之应用和挑战
分类点播
  • 太阳能光伏
  • 设备材料
  • 清洗
  • 零部件
  • 互连技术
  • 光刻
  • 工业趋势
  • 成品率管理
  • 测试测量技术
  • 半导体封装
  • MEMS
  • Fab Facilities
厂商点播
  • 中芯国际
  • 上海集成电路研发中心
  • SIChina
  • RFMD威讯半导体
常用帮助文件
点击查看会议流程
  • 下载FlashPlayer播放器
  • 下载WindowsMediaPlayer播放器
  • 测试能否正常观看flv格式视频
  • 测试能否正常观看asf格式视频：只支持IE观看
  • 如在线播放器经常准备就绪，为什么？
  • 观看视频浏览器如何设置？
  • 如何参加多次在线会议
  • 如果我错过了会议，怎么办
  • 参加在线会议对电脑系统有什么要求
  • 如果您参加在线会议中遇到障碍，请拨打电话：010-66422042 转 213、222、282
您所在的位置：首页 > 分类点播
太阳能光伏    设备材料    清洗    零部件    互连技术    光刻    工业趋势    成品率管理    测试测量技术    半导体封装    MEMS    Fab Facilities   

  • 后道互连工艺技术与可靠性
    时间：2008-08-28  20:00-21:05
    地点：webcast.sichinamag.com

    半导体产业发展至今，大部分时间内Al 互连技术都扮演了极为重要的角色，铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线；0.13微米以下的设计标准中，采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题，基于双大马士革的铜互连工艺应运而生，…

     

共1条  每页5条  共1页  当前为第1页  选择页数:1  跳转到第页
关于我们 | 欢迎投稿 | 广告业务 | 网站地图 | 加入收藏 | 联系我们 | 友情链接
© 2004-2008 Reed Business Information -- IDG
Use of this website is subject to its terms of use.
Privacy Policy
京ICP许可证：041565号